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  UDP模块说明UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘。由于UDP模块小巧,所以可以方便设计各类外壳,且装配简单,基本无需焊接,可以极大的提高产能,降低U盘生产成本。它有以下特点:防水、防尘、防震。一体WAFER封装技术。薄、轻、时尚。产品装配方便、简单。产品标准化,适合客户在此基础上做各种开模设计。 香港宇达电子(深圳)有限公司
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